芯片领域有着很高的技术壁垒，在中美之间这场长期的博弈中也可以看出，目前全球芯片制造领域只有台积电、三星、英特尔等几家厂商在争夺这个巨大的市场。 台积电已经在 2nm 工艺上取得了巨大突破，在芯片制造上无出其右者。不过，尽管还有一定差距，但台积电的竞争者们并不甘居人后。 三星已经向其下一代芯片业务投入 1160 亿美元的资金，其中包括为外部客户制造芯片，押下重注的三星决心在 2022 年追赶上台积电，成为半导体行业的领导者。 2022 年实现 3nm 芯片量产，与台积电争夺客户资源三星代工设计平台开发执行副总裁 Park Jae-hong 透露，三星将在 2022 年实现 3nm 芯片量产，Park Jae-hong 称，三星已经在与主要合作伙伴一起开发初始设计工具。 | 
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